长电科技(滁州)有限公司是中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业，拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。
公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平，拥有多项自主知识产权，公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。
公司先后通过 ISO9001、 QS9000、ISO14001、TSI6949、QCO80000 和 SONY绿色伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。
招聘职位：封装工程师
工作职责：封装工艺管理，封装质量管理
招聘人数：3
薪资待遇：面议、五险一金
具体要求：
1、专业要求: 机械、电子、半导体等相关专业
2、学历要求：专科以上学历
3、能力要求：具有良好的专业知识，熟悉半导体封装工艺流程，熟悉产品质量管理，封装的流程，材料和特性。具备各种封装的可靠性和质量作出判断的能力。熟练使用ATE，会编写自动测试程序（VB），能够对测试机测试结果作出统计学的分析，对良率进行分析，具备丰富的电路基本知识。
工作地点：安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园世纪大道999号
简历投递：czsj@cj-elec.com
联系电话：0550-3857512 15855016633
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